LGA器件焊接可靠性工艺技术研究

• 作者: 季磊 谢小彤 薛冰 刘贺 吴朗
• 来源期刊: 制导与引信
• 关键词: LGA器件 焊接可靠性 气孔率 真空汽相焊
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 46-49,60
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0576.2020.03.008

摘要

针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LGA焊接性能的影响,确定最优的焊接工艺参数.研究表明:0.8 mm开孔尺寸的钢网保证了LGA焊接后焊料铺展的均匀性,采用真空汽相焊的方式可以极大地降低焊点的气孔率,实现LGA高可靠性的焊接.