SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

• 作者: 刘波 刘超伟 常轶松 张科 赵然 陈明宇
• 来源期刊: 高技术通讯
• 关键词: 现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS) 深度学习 加速器 存储阵列
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机与通信技术
• 页码范围: 342-347
• 页数: 6页
• 字数: 5318字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1002-0470.2020.04.003

摘要

针对现有商用现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS)平台部署密度低、成本高的问题,提出一种基于可编程片上系统(SoPC)FPGA软硬件协同框架部署云平台的方法.该框架在满足一定性能需求的前提下,实现高密度、低成本、方便管理的SoPC FPGA云平台结构.该框架充分利用包含通用硬核处理器的SoPC软件编程性为大数据处理平台体系结构引入新维度的异构计算能力;同时通过在SoPC上进行软-硬件协同的系统级设计,为FPGA可编程硬件提供灵活、安全、可控的资源管理和配置环境,有效提升云平台加速节点的通用计算及数据管理能力;并结合SoPC和FPGA自身的低功耗特性,提升云平台加速节点的计算能效.通过基于该框架的原型平台上部署深度学习与存储阵列加速实例,验证了该云平台具备快速部署以及加速应用的能力,并具有高部署密度、低成本等特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张科	中国科学院计算技术研究所	46	329	11.0	17.0
5	陈明宇	中国科学院计算技术研究所	40	463	10.0	21.0
9	刘波		22	69	5.0	8.0
10	赵然	中国科学院计算技术研究所	4	25	2.0	4.0
14	常轶松	中国科学院计算技术研究所	2	0	0.0	0.0
18	刘超伟		4	8	2.0	2.0