基于FPGA的SOPC软硬件协同设计

• 作者: 汤惟 葛保建
• 来源期刊: 江汉大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 软硬件协同 SOPC NIOS Ⅱ IP CORE
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机与信息科学
• 页码范围: 49-52,58
• 页数: 5页
• 分类号: TP302.1
• 字数: 3136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0143.2007.03.014

摘要

软硬件协同设计作为嵌入式系统开发的重要方法,在克服传统设计方法缺陷的同时,也在系统开发的风险性降低、周期性缩短、稳定性增强等方面表现出优势.文章讨论了软硬件协同设计方法支持的SOPC系统建模、设计、仿真、综合各阶段实施方法,以Altera的Quartus Ⅱ为具体应用开发支持环境,论述了协同设计流程和实施要点,并给出具体应用开发实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤惟	江汉大学数学与计算机科学学院	4	26	3.0	4.0
2	葛保建	武汉科技大学计算机学院	1	13	1.0	1.0