原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
随着制造工艺的进步和SoC功能的日益丰富,现代SoC大多会集成大量不同种类的嵌入式SRAM,三单元耦合故障对电路的影响开始加深.传统MBIST通常基于EDA工具直接实现,以检测单、双单元故障为主,无法全面覆盖三单元耦合故障,应用于现代SoC时还面临测试开销过大,测试覆盖率低等问题.通过提出一种针对三单元耦合故障,以及基于嵌入式SRAM的大小、类型、数量和版图布局的精细化MBIST优化设计方法,实现了SoC芯片面积和测试时间的平衡和优化,降低了测试成本并提升了测试覆盖率.
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文献信息
篇名 嵌入式SRAM MBIST优化设计研究
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 SRAM MBIST 三单元耦合故障 测试成本 测试覆盖率
年,卷(期) 2020,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37-42
页数 6页 分类号 TN4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘诗斌 西北工业大学电子信息学院 84 743 15.0 22.0
2 姜爽 西北工业大学电子信息学院 1 0 0.0 0.0
6 郭晨光 西北工业大学电子信息学院 1 0 0.0 0.0
10 喻贤坤 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
SRAM
MBIST
三单元耦合故障
测试成本
测试覆盖率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
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总被引数(次)
59060
论文1v1指导