集成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展

• 作者: 库黎明 朱秦发 白杜娟 肖清华 闫志瑞 陈海滨
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 刻蚀 硅部件 硅环 硅电极 磨削 机械损伤
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 页码范围: 588-594
• 页数: 7页
• 分类号: TN3

摘要

集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高,对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求,例如硅环表面的均匀性,硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表面形貌等。在加工方法上,7 nm线宽用硅部件将采取更精细化的加工,用多步精磨削代替磨片,不仅可以提高平面度和粗糙度,还可以减少表面特别是亚表面的损伤层;硅电极采用改进后的打孔方式,解决微孔内壁机械损伤的问题,同时采取特殊的损伤检测方法来指导制造工艺的优化。本文对硅部件产品的加工流程进行了论述,指出了硅部件加工的最新发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	库黎明		1	0	0.0	0.0
2	朱秦发		1	0	0.0	0.0
3	陈海滨		1	0	0.0	0.0
4	白杜娟		1	0	0.0	0.0
5	肖清华		2	3	1.0	1.0
6	闫志瑞		1	0	0.0	0.0