小工具修正下抛光盘材料的去除特性

• 作者: 孙荣康 廖德锋 成聪 王金栋
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光学制造 环形抛光 抛光盘形状检测 小工具修正 去除函数
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与薄膜
• 页码范围: 155-161
• 页数: 7页
• 分类号: TG580.692
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202047.0403001

摘要

环形抛光是大口径平面光学材料加工的首选方式,特别是在大口径平面光学元件的超精密加工中占有重要地位.抛光盘表面形状是影响元件面形精度的直接因素.为了研究小工具对抛光盘表面材料的去除特性,首先需要准确测得抛光盘的表面形状.采用激光位移传感器采集抛光盘表面螺旋样点的高度,针对实验检测误差进行分析并标定,最终计算得到抛光盘表面的实际形状.借鉴数控小工具抛光方法,建立小工具修正下抛光盘的材料去除模型,通过仿真计算得到了在小工具修正范围内抛光盘的材料去除函数,分析了抛光盘的材料去除特性.最后通过小工具修正实验验证了仿真结果的正确性,为抛光盘的形状修正提供理论依据.