碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析

• 作者: 张文斌 王海明 葛劢翀
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 碲锌镉 双面磨抛 粗糙度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 7-9,60
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文

摘要

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌		11	19	2.0	4.0
2	葛劢翀		3	0	0.0	0.0
3	王海明		8	5	1.0	2.0