基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接

• 作者: 曹荣楠 李宝盛 范玉钧 董健 赵智力
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CGA 毛细填缝 Sn58Bi钎料 Sn37Pb钎料
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TG454|TN305.94
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0608

摘要

针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱成型方法.以Sn58Bi+Sn37Pb为主要研究对象,研究了温度、时间、毛细间隙等因素对连接质量的影响.通过金相显微镜对焊件微观组织形貌进行观察,借助推拉力计对植柱焊点的性能进行表征.研究结果表明,随着回流时间和回流温度的增加,IMC层厚度增大,植柱焊点性能提高,融合区Bi相逐渐向锡铅相扩散.毛细间隙大小由0.025mm增大到0.075mm时,界面处空洞率明显降低,拉拔强度逐渐增大,界面强度提高.Sn58Bi与Sn37Pb钎料融合区处,Sn58Bi钎料合金微观组织致密网状结构改变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵智力	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	17	80	6.0	8.0
2	董健	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
3	范玉钧	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	李宝盛	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	曹荣楠	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0