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摘要:
尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段.介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理,包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术.针对现代元器件测量难点,对不同测量方法的适用范围及局限性进行了论述,并总结了现代元器件尺寸测量仍需要解决的一些典型问题.
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文献信息
篇名 现代元器件尺寸测量方法
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 尺寸测量 电子元器件 接触式测量 非接触式测量
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN307
字数 5663字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0606
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗宏伟 27 98 5.0 9.0
2 周帅 13 6 2.0 2.0
3 马凌志 1 0 0.0 0.0
4 项舰 1 0 0.0 0.0
5 罗捷 1 0 0.0 0.0
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尺寸测量
电子元器件
接触式测量
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电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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