一种基于电流导通比率的SPICE模型

• 作者: 李青岭 陈万军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 场控制晶闸管 电流导通比率因子 SPICE等效电路模型
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TN386.2
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0702

摘要

通过引入电流导通比率因子α(IA)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型.利用电流导通比率因子α(IA)不仅有效简化闩锁效应分析过程,而且直接量化导通压降和电流的关系,便于结合器件工作机理建立SPICE模型.最后,对该模型进行静态I-V特性和RLC单脉冲放电仿真测试,与Sentaurus软件仿真所得精确数据点比较具有较好的重合性,说明该模型结构对MCT器件应用于SPICE电路仿真试验具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈万军	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	128	4.0	11.0
2	李青岭	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	0	0.0	0.0