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中关村集成电路设计园(IC PARK) ——设计精塑城市之"芯"
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摘要：
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期刊影响力
建筑技艺
主办单位：
中国建筑设计研究院
亚太建设科技信息研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-6635
CN：
11-5792/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市西城区德胜门外大街36号中国建筑设计集团
邮发代号：
82-680
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
5536
总下载数（次）
17
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