基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试

• 作者: 曹权 汤荣耀 王栋 郑琦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 方形扁平无引脚封装 高速链路 阻抗匹配
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TG454|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1103

摘要

针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法.通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较理想的阻抗匹配结构.在此基础上,对包含2个测试转接板、互连金丝、LTCC基板垂直通孔和QFN结构输出端,传输DC-40 GHz的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析.最后,通过实物测试,对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果一致,证明该方法能够解决此种结构的LTCC封装基板的测试问题.同时,获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值≤2.7 dB,回波损耗≤-10dB,满足产品对高速带宽的使用要求.