基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文基于作者工作中所碰到的多种片状电阻失效案例,从电阻的工艺、材料、结构以及使用环境,找出了片状电阻失效的几种常见原因,并阐述了在片状电阻生产、应用等环节如何调查分析和改善的对策.
推荐文章
片式膜电阻器的典型失效模式、机理及原因分析
片式膜电阻器
工艺流程
失效模式
失效机理
失效分析
厚膜片状电阻器开路失效分析
厚膜片状电阻器
开路失效
波峰焊
黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析
化学镍金
黑焊盘
失效分析
塑封GaAs MMIC的失效机理及典型案例
微波单片集成电路
失效模式
失效机理
分析案例
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 片状电阻失效的案例及分析方法
来源期刊 消费电子 学科
关键词 片状电阻 失效 硫化 银离子迁移 过载
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 电子与电力
研究方向 页码范围 17-18,44
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯勇雄 2 0 0.0 0.0
2 王小龙 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (13)
共引文献  (5)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2008(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2018(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
片状电阻
失效
硫化
银离子迁移
过载
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
消费电子
月刊
1674-7712
11-5879/TM
16开
北京市
82-224
2003
chi
出版文献量(篇)
15286
总下载数(次)
35
总被引数(次)
3638
论文1v1指导