基于光阻涂覆后硅衬底晶圆边缘"风旋"缺陷的研究

• 作者: 孙会权 张晨阳 朴勇男 李庆斌
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 涂胶 风旋 均一性 膜厚
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料:实验与研究
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 字数: 1761字
• 语种: 中文

摘要

涂胶工艺是光刻技术中重要的步骤,本文介绍了一种基于12inch硅衬底晶圆涂覆光刻胶改善其边缘"风旋"问题的方法,结合实验系统考察了工艺配方中滴胶速度、甩胶时间、甩胶速度、主转速结构等因素对涂胶结果的影响,最终得到了适宜的涂胶工艺,实验采用Barc胶,12inch晶圆.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晨阳		5	1	1.0	1.0
2	李庆斌		2	0	0.0	0.0
3	朴勇男		1	0	0.0	0.0
4	孙会权		1	0	0.0	0.0