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摘要:
基于芯片制备工艺中所应用的化学反应过程,阐述光刻、刻蚀、氧化、薄膜沉积工艺中所涉及的化学反应与原理,对理解半导体芯片制造中的化学过程具有重要意义.
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文献信息
篇名 集成电路制造工艺中的化学原理与应用
来源期刊 集成电路应用 学科
关键词 集成电路制造 化学反应 光刻 刻蚀 氧化 薄膜沉积 工艺
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 工艺与制造|Process and Fabrication
研究方向 页码范围 36-39
页数 4页 分类号 TN405|TN305.7
字数 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.05.012
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路制造
化学反应
光刻
刻蚀
氧化
薄膜沉积
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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