Cu/Al界面研究进展

• 作者: 冉小杰 周露 曾利娟 黄福祥
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜铝复合材料 界面 金属间化合物(IMC) 性能 计算模拟
• 年，卷（期）: 2020,（z1）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 366-369
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 5222字
• 语种: 中文

摘要

铜铝复合材料是一种性能优异的新型复合材料,由于其具有极高的导电、导热性能和较强的耐腐蚀性,在电子机械等领域有着广泛的应用.但铜铝为异种金属结合且物理化学性质差异较大,使其界面结构十分复杂,因此Cu/Al界面性能被认为是影响复合材料综合性能的主要因素,已引起了人们的广泛关注.本文对Cu/Al界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)的组成生长、界面性能以及利用计算模拟方法研究Cu/Al界面等方面进行了综述,并展望了未来发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄福祥	重庆理工大学材料科学与工程学院	25	77	6.0	7.0
2	冉小杰	重庆理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
3	周露	重庆理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	曾利娟	重庆理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0