钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

• 作者: 刘耀 唐云志 师慧娟 张钰松 李大双 杜鹏康 樊小伟 谭育慧 陆冰沪
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 电化学 表面 电子材料 形貌 粗糙度
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 表面功能化
• 页码范围: 168-176
• 页数: 9页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.11.018

摘要

目的 提高电解铜箔深镀粗化效果.方法 采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理.通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响.结果 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样.复合添加剂促使还原峰电位由?0.644 V负移至?0.674 V,电极极化增强.电沉积速率由33.0μm/h下降至29.8μm/h,抑制效果显著.峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向.结论 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向.