抗坏血酸在聚对苯二酚/铜复合膜修饰电极上电催化氧化行为的探究

• 作者: 何春晓 王妍 魏晓霞
• 来源期刊: 食品工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 抗坏血酸 电催化氧化 电沉积法 循环伏安法 化学修饰电极
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 分析检测
• 页码范围: 210-214
• 页数: 5页
• 分类号: TS201.2
• 字数: 3103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13386/j.issn1002-0306.2020.06.035

摘要

利用电沉积法制备了聚对苯二酚/铜(PHQ/Cu)复合膜修饰电极,并采用循坏伏安法探究了抗坏血酸(AA)在该电极上的电催化氧化行为.结果表明,与裸电极、PHQ修饰电极相比,PHQ/Cu复合膜修饰电极对AA具有更好的催化作用,表明两种修饰剂对AA的电催化氧化有良好的协同催化作用;在0.1 mol/L磷酸盐缓冲溶液(pH=4.35)中,AA的氧化峰电流与其浓度在5×10-4～1.0×10-1 mol/L范围内呈良好的线性关系,线性方程为lgI=0.7364lgc+1.6932,R2=0.9959,检出限为2.0×10-5 mol/L.该复合膜修饰电极在冰箱内贮存9 h,其电化学信号基本保持不变,且共存物几乎不干扰AA的测定,表明电极具有良好的稳定性和较强的抗干扰能力,可以用于饮料中AA含量的测定,回收率在95.5％～109.1％之间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏晓霞	陇东学院化学化工学院	24	23	3.0	3.0
2	何春晓	陇东学院化学化工学院	10	8	2.0	2.0
3	王妍	陇东学院化学化工学院	6	5	2.0	2.0