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印制电路板孔金属化直接电镀技术专利分析
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摘要：
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印制电路板盲埋板设计与实现
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
印制电路板的抗干扰设计
印制电路板
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主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
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