基于热敏参数的IGBT模块结温工程测试方法

• 作者: 吴奎 曹艺 杨士保
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2020,（16）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

IGBT器件因为其优良的工作特性而被广泛应用于新能源电机控制器领域,但由于开关损耗比较大以及工作环境的影响,一定会带来散热问题,从而引起结温升高.由于IGBT电特性与可靠性等都与其工作结温直接相关,结温过高可能会引起IGBT失效,因此准确获取结温对于IGBT的工作性能和可靠性都具有重要意义.本文基于常用的结温测试方法,总结出一种简单可行并相对准确的热敏参数工程测试方法.