基于铅铟合金线的SFQ多芯片超导互连方法研究

• 作者: 周全 徐高卫 赵文博 任洁 王镇 谢晓明 罗乐 杨伟光
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: 引线键合(WB) 超导互连 铅铟合金线 单磁通量子(SFQ)电路
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 页码范围: 61-68
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13380/j.ltpl.2021.01.008

摘要

用基于铅铟合金线的引线键合(WB)工艺对单磁通量子(SFQ)多芯片的超导互连方法进行了研究,将铅含量75％,铟含量25％的铅铟合金线制备成WB线材,用超声楔形焊工艺成功实现SFQ芯片I/O接口焊盘的超导互连.拉力测试表明室温下铅铟合金线键合强度与同线径金线相当,优于同线径铝线;用开尔文四端法测量了铅铟合金线互连的多级超导转变温度以及线材与超导芯片之间的接触电阻,结果表明该铅铟合金线的超导转变温度为6.63 K,当温度降低至6.63 K或更低时,铅铟合金线的线阻以及线材与SFQ芯片I/O接口焊盘的接触电阻为0,实现了超导互连;并通过热冲击实验验证该WB结构具有优异的热稳定性.