芯片基板材料的液浸法超声测量研究

• 作者: 刘旭 叶国良 张冲 张永康 范中岚 袁懋诞 邹大鹏
• 来源期刊: 机床与液压
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片基板材料 液浸法 超声测量 声速
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TG335
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3881.2021.01.006

摘要

采用基于脉冲反射法、A型显示法、纵波法、单探头法以及液浸法的超声测量方式对组成芯片的铝基板和铜基板声速进行测量.分别采用基于换能器移动改变声程和基于反射底面变化改变声程2种方法,对水的声速进行标定测量,得到系统的测量误差为0.13％;基于反射界面变化改变声程测量铝基板和铜基板,在90％的置信概率区间内,得到铝基板的声速为(6375.97±29.97)m/s、铜基板的声速为(4655.70±28.24)m/s;对铝基板和铜基板的仿真分析与测量结果相似,表明该测量方式具有较高精度.测得的声速可用于研究芯片的其他物理特性以及超声检测芯片的连接及内部界面结合质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶国良		2	0	0.0	0.0
2	范中岚		1	0	0.0	0.0
3	邹大鹏		1	0	0.0	0.0
4	刘旭		1	0	0.0	0.0
5	张冲		1	0	0.0	0.0
6	袁懋诞		1	0	0.0	0.0
7	张永康		1	0	0.0	0.0