一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

• 作者: 杨先卫 党新献 黄金枝
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜 刚挠结合板 渗胶
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 挠性板和刚挠板
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题.