芯片技术反向外包影响因素分析及对策研究

• 作者: 韩振 戴军 任浩
• 来源期刊: 同济大学学报（社会科学版）
• 关键词: 反向外包 贸易保护 商业壁垒 价值链
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: Economics and Management
• 页码范围: 117-124
• 页数: 8页
• 分类号: F740
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3060.2021.02.013

摘要

在国际贸易保护主义有所抬头的背景下,中兴、华为遭美制裁等事件表明:对芯片技术反向外包影响因素进行分析并找寻相关对策极为重要.就分析方法而言,由于模糊层次分析方法受主观影响大、一致性判别存在困难等原因,需要用改进的布谷鸟模糊层次分析法对芯片技术反向外包影响因素加以实证评估并进行重要性排序.就应对策略来说,国际贸易磋商、顶层设计与基层设计相结合、注重芯片人才培养、"一带一路"倡议联盟等,皆是需要考量的重要因素.