高频印制电路板用低介电高分子材料的研究进展

• 作者: 廖凌元 彭忠泉 章明秋 阮文红
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 关键词: 高频 低介电常数 低介电损耗 高分子材料 印制电路板
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 特约综述|Invited Reviews
• 页码范围: 320-335
• 页数: 16页
• 分类号: TB322
• 语种: 中文
• DOI: 10.14133/j.cnki.1008-9357.20210203002

摘要

随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰.因此,开发高频下具有低介电常数和低介电损耗,同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB,对高频通信技术至关重要.其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好,在高频PCB领域受到广泛关注.针对近年国内外高频PCB用的低介电高分子材料的研究现状,从材料介电性质基本原理出发,综述了高频PCB用的低介电高分子材料的性质及其改性的研究进展.