基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施.为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导,从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率.
推荐文章
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
AES
深度剖析
芯片
键合点
提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
引线键合
超声系统
性能
措施
引线键合匹配定位算法研究
引线键合
模板匹配
归一化互相关
利用压电换能器电信号检测引线键合质量
引线键合
超声电信号
特征提取
主分量分析
键合质量
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 金丝引线键合失效的主要因素分析
来源期刊 电子工业专用设备 学科
关键词 引线键合 键合失效 球键合 楔形键合
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备|Advanced Packaging
研究方向 页码范围 23-28
页数 6页 分类号 TN305.96
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.007
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (49)
共引文献  (56)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1970(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1975(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1977(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1978(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1981(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1982(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1987(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1995(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(8)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(8)
2004(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2005(11)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(11)
2006(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2007(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2021(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
引线键合
键合失效
球键合
楔形键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
论文1v1指导