面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

• 作者: 张涛 吴鹏 胡培峰 冯长磊
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: 微系统技术 2.5DTSV芯片堆叠 高可靠陶瓷封装 封装设计与仿真
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 集成电路技术专题
• 页码范围: 11-15,20
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-539X.2021.07.004

摘要

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用.