低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制

• 作者: 王岩 王多笑 董兆文 沐方清
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 共烧陶瓷基板 界面 微裂纹 微空洞
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0716

摘要

带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面.基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面.针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微裂纹和微空洞问题进行了研究.通过有限元仿真分析和破坏性物理分析分别对空腔界面微裂纹、金属通孔层间界面微空洞的形成原因进行了探讨,并有针对性地采取工艺改进措施.结果 表明,通过工艺改进,可以较好地抑制界面微裂纹和层间微空洞缺陷.