高含量银基导电胶的制备与性能研究

• 作者: 王传博 陈亚 门传玲 邸江涛 包健 敖毅伟 刘海东
• 来源期刊: 功能材料
• 关键词: 表面处理 润滑剂 90 (质量分数)银含量 导电银胶 体电阻率 线电阻
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 热点·关注|Focuses & Concerns
• 页码范围: 3021-3025
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2021.03.003

摘要

以90％(质量分数)银含量,10％(质量分数)树脂为基体制备出高银含量,高性能的环氧导电胶.采用0.025 mol/L KI试剂对银粉进行简单的表面处理,原位取代银粉表面的部分润滑剂并且与银粉表面的氧化银发生反应.在日光照射条件下原位生成小尺寸的银纳米粒子,这些小尺寸的银纳米粒子在固化过程中,会发生明显的烧结现象,增加银粉中相邻银微米片和银微米球之间的相互接触,从而可以显著降低导电银胶的体电阻率.相比于未处理的银粉制成的导电银胶,其体电阻率降低了 26％,线电阻降低了 8％,将其应用在光伏电池板上,极大的提高了其导电性能.