印制电路板互联电阻与环境因素的相关性分析

• 作者: 王晓娜 唐鹏 李小明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 印制电路板 互联电阻 环境因素 环境测试数据采集系统
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 检测|Inspection
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.011

摘要

文章比较了印制电路板互联电阻受温度及振动的影响程度,分别在低温条件、高温条件、振动条件及综合应力条件下对印制电路板不同测试网络的互联电阻进行实时在线检测,观察互联电阻与不同环境因素之间的关系,确定了在温度及振动综合应力条件下,温度变化是影响印制板互联电阻阻值变化的主要原因.