一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

• 作者: 李晓红 林章清 章晓冬 刘江波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 酸性电镀铜 印制电路板 不溶性阳极
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.005

摘要

文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势.该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的磷污染槽液,影响电镀效果;避免含磷废液的产生和排放,降低环保负担和健康风险;避免阳极析氧,降低有机添加剂的消耗量.搭配合适的添加剂组合物用于印制电路板(PCB)电镀,可获得光亮的铜镀层,其物理性质优良,镀液分散能力好,非常适合用于PCB电镀制程.