统计过程控制和自助法在集成电路制程中的应用

• 作者: 吴宇正
• 来源期刊: 现代信息科技
• 关键词: 芯片bonding 统计过程控制 自助法
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 电子工程|Electronic Engineering
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.19850/j.cnki.2096-4706.2021.08.016

摘要

国产芯片制造行业能否发展壮大,成为我国高科技是否能够冲出重围的决定性因素.作为芯片封装过程中的关键工艺之一,bonding的质量控制也将在一定程序上决定芯片的功能以及可靠性水平.如何对bonding质量控制尽早进行先期策划并实施有效且低成本的检测,成为了业内广泛探讨和急需解决的问题.文章通过统计过程控制和自助法的运用,对bonding拉力检验过程进行优化,在降低测试成本的同时变事后检验为事先预防.