贴片电阻银离子迁移失效分析及工艺优化

• 作者: 莫福广 莫柳钰 梁军 蒋锦香
• 来源期刊: 装备制造技术
• 关键词: 贴片电阻 银离子 迁移 胶水固化
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 制造工艺与材料
• 页码范围: 270-273
• 页数: 4页
• 分类号: TK41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-545X.2021.05.074

摘要

对失效的凸轮轴位置传感器进行解剖、SEM分析,确认银离子迁移导致贴片电阻阻值变大.设计实验验证了胶水在与助焊剂、酒精、水交叉融合后固化,出现湿软、拉丝现象是造成银离子迁移的主要原因.因此,在保证现有产线产能和设备利用率的情况下,制定了一种改进银离子偏移的工艺方法.