贴片电容器失效分析

• 作者: 何为 徐玉珊 林均秀 汪洋 莫云绮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 贴片电容 失效分析 外观检查 金相切片分析
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 字数: 1493字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.11.022

摘要

采用外观检查、金相切片、SEM和EDS分析等手段,通过对贴片电容器失效实例的分析,介绍了对贴片电容器失效的分析过程与方法,得出了内部电极间的陶瓷介质裂纹存在并联电阻特性,这是导致电容器产生漏电失效的主要原因,该裂纹属制造缺陷.失效分析对贴片电容器制造工艺有质量控制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	林均秀	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	12	31	4.0	5.0
3	莫云绮	电子科技大学应用化学系	5	20	3.0	4.0
4	徐玉珊	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	10	29	4.0	5.0