作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
现阶段,电子封装技术在电子设备运用中发挥着非常重要的作用,特别是在电子器件功能集成以及布局优化等方面,发挥的作用日益重要,应用需求也大幅度加强.文章主要就微电子封装技术的优势与应用展开详细论述.
推荐文章
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
微电子金属封装温度场仿真系统的研究
微电子封装
温度场
仿真
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
微电子机械系统
微电子
光测力学
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 微电子封装技术的优势与应用
来源期刊 无线互联科技 学科
关键词 微电子 封装技术 优势
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 技术应用
研究方向 页码范围 102-103
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-6944.2021.04.044
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (0)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2012(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2015(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2017(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2020(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2021(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微电子
封装技术
优势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无线互联科技
半月刊
1672-6944
32-1675/TN
16开
江苏省南京市
2004
chi
出版文献量(篇)
18145
总下载数(次)
78
总被引数(次)
27320
论文1v1指导