晶圆测试异常之烧针问题分析研究

• 作者: 陈瑜清 冯磊
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆测试 烧针 清针
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 专业测试|Professional Test
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2022.01.006

摘要

在晶圆测试过程中,难免会出现一些异常问题,其中"探针(Probe needle)烧针现象"是个较严重的测试异常.由于探针针尖与电源PAD接触面积较小,数百毫安(mA)电流会将探针针尖氧化,这被称为烧针.该文通过案例分析,烧针现象和针尖清针的必然联系以及为了避免烧针,程序开发方面的一些注意事项.