晶圆针测技术的异常问题分析与研究

• 作者: 汪辉 罗士凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆针测 误宰 针痕偏移
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.09.001

摘要

在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失.文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪辉	上海交通大学微电子学院	33	81	4.0	7.0
2	罗士凯	上海交通大学微电子学院	1	0	0.0	0.0