晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法

• 作者: 王菲 裴仁国 邹巧云 黄芝花
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆针测 针迹偏移 针迹过深 改善
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 3294字
• 语种: 中文

摘要

介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题.针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨,并提出了针对这几种异常问题的改善方法.通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生,从而确保晶圆测试的良品率,并提高产品测试结果的准确性、可靠性和可信度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王菲	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	4	2.0	2.0
2	邹巧云	中国电子科技集团公司第五十八研究所	8	9	2.0	2.0
3	裴仁国	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	1	1.0	1.0
4	黄芝花	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	4	1.0	2.0