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电工材料 期刊
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异质结银浆的研究现状综述
异质结银浆的研究现状综述
作者:
王静
王海清
万莉莎
蔡胜胜
伍洋
四川东树新材料有限公司
原文服务方:
电工材料
异质结银浆
研究现状
未来趋势
摘要:
本文以异质结银浆为代表,通过文献和专利两个方面总结异质结银浆的研究现状,给出了异质结银浆的研究方向,为异质结银浆后续的开发提供思路。
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
异质结银浆的研究现状综述
来源期刊
电工材料
学科
关键词
异质结银浆
研究现状
未来趋势
年,卷(期)
2024,(5)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
42-44
页数
3页
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.05.010
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
异质结银浆
研究现状
未来趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
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