原文服务方: 电工材料       
摘要:
本文以异质结银浆为代表,通过文献和专利两个方面总结异质结银浆的研究现状,给出了异质结银浆的研究方向,为异质结银浆后续的开发提供思路。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 异质结银浆的研究现状综述
来源期刊 电工材料 学科
关键词 异质结银浆 研究现状 未来趋势
年,卷(期) 2024,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.05.010
五维指标
传播情况
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引文网络
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2024(0)
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研究主题发展历程
节点文献
异质结银浆
研究现状
未来趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
双月刊
1671-8887
45-1288/TG
大16开
1973-01-01
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
论文1v1指导