高频下氧化铝改性聚酰亚胺薄膜的介电性能研究

• 作者: 孙安宁 吴涛 尤铭 张峻 丁梓洋 王新明 胡知之 马可
• 来源期刊: 辽宁化工
• 关键词: 聚酰亚胺;高频;氧化铝;介电常数;介电损耗
• 年，卷（期）: 2025,（1）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.14029/j.cnki.issn1004-0935.2025.01.011

摘要

作为绝缘性能优异的工程塑料，聚酰亚胺材料的研究及开发在微电子产业、5G通信技术领域具有举足轻重的作用。然而传统的聚酰亚胺材料介电常数为3.0～4.0，难以满足现有技术要求。同时，目前关于聚酰亚胺单元结构与其高频下（10 GHz）介电性能之间关系的研究工作尚不完善。因此，此项研究工作需要不断完善，并制备出具有低介电常数的聚酰亚胺薄膜。制备了多种改性聚酰亚胺薄膜，通过添加无机粒子改善所制备的聚酰亚胺薄膜的介电性能，为工业化低介电常数的聚酰亚胺薄膜量产提供了一种思路。