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基于 ATE 的可编程高集成度 SIP 芯片测试技术研究
基于 ATE 的可编程高集成度 SIP 芯片测试技术研究
作者:
康培培
陈龙
陈诚
中科芯集成电路有限公司
原文服务方:
电子质量
系统级封装;配置;自动测试设备;芯片测试
摘要:
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文献信息
篇名
基于 ATE 的可编程高集成度 SIP 芯片测试技术研究
来源期刊
电子质量
学科
关键词
系统级封装;配置;自动测试设备;芯片测试
年,卷(期)
2025,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
37-39
页数
3页
分类号
字数
语种
中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
系统级封装;配置;自动测试设备;芯片测试
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位:
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-0107
CN:
44-1038/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1980-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
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