基于RDL-First技术的晶圆级先进封装工艺中 翘曲模拟特性研究

• 作者: 李奇哲 管永康 汪洋 夏晨辉 王刚
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 学科: 工学
• 关键词: 先布线层;晶圆级再布线;翘曲模拟;热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2025,（6）
• 页码范围: 46-53
• 页数: 8页
• 语种: 中文

摘要

以先布线层RDL-First晶圆级先进封装工艺为研究对象，基于COMSOL Multiphysics5.6仿真软件建立了先进封装结构静力学仿真模型，开展圆片翘曲应变与各参数选择的关联特性研究，以为减缓圆片内应力残留与降低圆片翘曲提供方案和设计指导。基于芯片在圆片满布的条件下，首先探讨了不同热膨胀系数的临时键合玻璃载板与圆片翘曲应变的关联特性；然后，分析了不同布线参数组合对圆片翘曲的影响；最后，探究了不同理化参数塑封料对圆片翘曲的影响。研究表明，在芯片处于满布的情况下，采用热膨胀系数越接近于体系钝化层热膨胀系数的临时键合玻璃载板和塑封料，同时布线工艺参数中钝化层厚度越薄情况下，完成封装后圆片的翘曲度最小，翘曲只有2.89 mm。