晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形

• 作者: 李功科 杨道国 牛利刚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆尺寸级封装 热应力 翘曲变形 器件结构尺寸
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.014

摘要

晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响.使用有限元分析软件MSC Marc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响.结果表明:芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显.其中,当芯片厚度由0.25 mm增加到0.60 mm时,热应力增加了21.60 MPa;WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响,当PCB厚度由1.0 mm增加到1.60 mm时,最大翘曲量降低了20%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0
3	李功科	桂林电子科技大学机电工程学院	4	18	3.0	4.0