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电子元器件应用
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Electronic Component & Device Applications
《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本具有较强技术性和实用性的专业技术期刊。本刊以电子元器件应用为主题，以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线，以技术性、资料性、实用性为特色。
主办单位：
中国电子元件行业协会
ISSN：
1563-4795
CN：
出版周期：
月刊
邮编：
710075
地址：
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 【正】 六十年代初到九十年代末的今天,厚薄膜混合集成电路在我国走过了三分之一以上的世纪,几经沧桑,几次起落,从无到有,从小到大,在近四十年中,经过两代人的奋斗,现在己被广泛应用于航空、航天、...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了军事及航天领域用MCM的特点及MCM在航天领域的应用,并对其未来发展加以评述。
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了世界开关电源市场中DC/DC变换器向高功率密度化发展的主要趋势及世界市场对高功率密度DC/DC产品的需求现况。软开关DC/DC产品的问世标志着第一代PWM高功率密度DC/DC变换器...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 国产HID灯电子镇流器尚未进入实用化。HID灯启动、'声共振'抑制和可靠性设计等诸多关键技术亟待解决。本文介绍了UCC3305型HID灯控制器的功能特点,重点介绍了用其作为控制器的HID灯电...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 高性能的电子系统中,其内部互连网络产生的影响对系统性能的作用表现得尤为明显。随着系统集成朝着更大规模的方向发展,电子系统内部电路和互连延迟已经成为限制其发展的主要障碍之一。光互连技术以其独特...
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6. 集成电路封装的选择刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文简述了电子设备设计者在选用集成电路(IC)封装时的六点考虑因素,以期获得性能可靠、经济合理符合使用要求的电子设备。
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7. 芯片尺寸封装（CSP）刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 作为一种新型的封装技术,CSP已用于各种各样的电子产品中。本文介绍了一些基本的CSP结构和可靠性实验,包括MCSP,FBGA,GCSP并且预测了CSP的发展趋势。
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了MC33157的结构、功能特点及其在荧光灯电子镇流器中的应用。
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了2节锂离子电池涓流充电器BA3170单片IC的功能、特点及其应用。
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文介绍了FA5331P(M)/FA5332P(M)功率因数校正(PFC)控制器IC的功能、原理及应用。
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： INA114是美国BURR——BROWN公司生产的一种通用型用于精密仪器仪表的放大器,它具有成本低、精度高、通用性强、使用简便等特点。本文简单介绍了INAl14仪器仪表放大器的基本特性,将其...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 1259℃DC/DC变换器代表了军用DC/DC变换器可靠性的最高标准,需采用厚膜工艺配套,利用浅腔金属外壳封装替代平底式金属外壳锡焊封装,来提高气密性(漏气率达10~(-8)atm·cm~3...
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14. 我国印制电路工业的现状与展望刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 本文概述了我国印制电路板工业的产量产值正在迅速发展,产品结构日趋优化,采用高技术制造等现状,又指出了今后的展望——PCB向适合SMT的方向发展;也对中国印制电路行业协会(CPCA)提出了今后...
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刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 积层多层线路板(BUM(B)——Build-up Multilayer(Board))是高密度表面组装技术中关键性的互连基板。随着细间距QFP(扁平方形封装组件)、TCP(载带芯片封装)以及...
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16. 日本印制电路产业的技术动向刊名： 电子元器件应用发表期刊： 2000年3期页码:摘要： <正> 一、前言当前,作为信息化主角的电脑和通讯领域正起着飞跃性变革。而促成这一变革的可以说是由于微处理装置的性能提高、内存的大容量化和ASIC(专用集成电路)的高集成化等半导体电子器件技术...
电子元器件应用基本信息
| 刊名 | 电子元器件应用 | 主编 | 张乃国 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子元件行业协会 | 主管单位 | 西安曲江三之联舒展有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1563-4795 | CN | |
| 邮编 | 710075 | 电子邮箱 | ecda@sunlane.cn |
| 电话 | 029-881539 | 网址 | |
| 地址 | 西安市科技路37号海星城市广场B座240 |
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