集成电路封装的选择

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 集成电路 电子设备
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 17
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

本文简述了电子设备设计者在选用集成电路(IC)封装时的六点考虑因素,以期获得性能可靠、经济合理符合使用要求的电子设备。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		9	0	0.0	0.0