芯片尺寸封装（CSP）

• 作者: 孙丽玲 田树英
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: CSP 可靠性实验 封装 芯片 集成电路
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

作为一种新型的封装技术,CSP已用于各种各样的电子产品中。本文介绍了一些基本的CSP结构和可靠性实验,包括MCSP,FBGA,GCSP并且预测了CSP的发展趋势。