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印制电路资讯2009年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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目录
481.
江西召开覆铜板专题推进会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
56
摘要:
近日,江西省工业信息委召开产业经济“十百千亿工程”重大项目协调推进会,专题研究和协调推进江西中用覆铜板有限公司年产1.9万片柔性线路板等9个项目,在实施过程中遇到的困难和问题。
482.
联茂电子广州厂8月单月转亏为盈
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
56
摘要:
铜箔基板厂联茂电子设于中国大陆广东广州生产之软性铜箔基板(FCCL)厂,于2008年8月正式投产,并于2009年8月工厂设立一年后开始转亏为盈。
483.
新扬科技和日商有泽合作
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
56-57
摘要:
软性铜箔基板厂新扬科技与日本电子材料大厂有泽(Arisawa)制作所签订投资协议,日商有泽即日起在11月前将投资3亿元认购新扬科特别股,取得51%股权并拿下4席董事,成为新扬最大的法人股东。...
484.
铜价急涨CCL被迫涨价
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
56
摘要:
国际铜价短线急涨,每公吨冲上6000美元。铜箔厂金居铜箔表示,铜价涨势超乎预期,原本预估8月铜箔每公斤上涨0.1~0.2美元,现在将上调至0.5~0.6美元,涨幅约7~8%,而铜箔基板厂原本...
485.
生益科技受惠电子出口反弹
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
57
摘要:
在经历了从上半年订单回升、开工满载到9月份产品提价之后,近日生益科技董事会决定通过扩产以突破成长瓶颈,这不仅彰显了公司对行业复苏的信心,也进一步确认了关于电子行业周期性复苏与出口的回暖。其原...
486.
LPKF推出最新型激光塑料焊接设备
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
57
摘要:
继今年春季LPKF推出LQ—Spot激光塑料铆接系统之后,现在该系统又有了一项重要改进:系统集成了上料装置,性能可靠。这样就不必再移动激光头,待铆接的材料可直接送达系统内。集诸多优势的这一专...
487.
PCB材料厂营运逐季上扬
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
57
摘要:
台湾地区上市柜电子级玻纤纱、布及铜箔基板等印刷电路板下游材料厂半年报近日全数出炉,虽因景气复苏带动第二季营运优于首季,但普遍仍较去年同期衰退,仅台光电子持续成长并达一倍。
488.
Nihon Superior发布最新无铅化课题资料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
57-58
摘要:
面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)日前在其公司网站上,发布了最新的关于无铅焊接所面临的问题和挑战的发表资料。
489.
台玻加码大陆节能玻璃
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
57
摘要:
台玻加快大陆节能玻璃布局,近日董事会通过决议,将在成都厂、天津厂与华南厂各设立一条LOW—E镀膜玻璃产能生产线,并预计从明年第四季起陆续完工投产。
490.
陶氏化学宣布9月1日起环氧树脂提价
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
58
摘要:
陶氏化学近日宣布,陶氏化学旗下环氧树脂部门将对其环氧树脂产品实施提价,有效期自2009年9月1日起或按合同规定。欧洲地区(包括土耳其)环氧树脂产品价格将提升150欧元/吨,而中东、非洲及印度...
491.
靖江市凡友精细化工厂发生爆炸
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
58
摘要:
近日,位于靖江市西来镇丰产村的凡友精细化工厂反应釜发生爆炸,目前至少已导致3人死亡。
492.
PCBA检测设备商德律获利可期
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
58-59
摘要:
由于德律长期合作客户鸿海、伟创力等EMS大厂陆续加入笔记型计算机代工市场,近期扩产动作频频,传鸿海将于大陆重庆兴建年产能2,000万台的笔记本电脑生产基地,伟创力也宣布在台北成立笔记型计算机...
493.
巨石集团新建玻纤生产线
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
58
摘要:
中国玻纤近日公告,公司控股子公司巨石集团有限公司拟建设年产3.5万吨玻璃纤维节能环保池窑拉丝生产线项目。项目总投资估算为7,351.18万美元,其中自有资金3,000万美元,由企业未分配利润...
494.
日本荒川化学开发出了易于金属附着的树脂膜
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59
摘要:
日本荒川化学工业面向手机等用的PCB,开发出了易于金属附着的合成树脂薄膜。在这种薄膜上覆金属工程不必像以往的工艺那样,首先要在薄膜上进行阴极真空喷镀,而可直接进行电镀。基板的生产加工费用可比...
495.
铜材企业东又悦营运好转
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59
摘要:
近日,东又悦企业股份有限公司对PCB市况表现出审慎乐观,得益于公司电路板制造所需的OHE阳极磷铜、无磷铜、无氧铜、纯铜等耗材尺寸齐全,随着大环境缓步回升,PCB材料市场亦在逐步恢复中。
496.
Frontline PCB Solutions推出PCB板计算机辅助制造系统
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59-60
摘要:
Frontline PCB Solutions是一家由奥宝科技-Valor的合资公司,也是全球领先的PCB制前CAM和工程软件供货商,近日推出专为软板与软硬板PCBU商所设计的GenFlex...
497.
周和顺出任德宏工业苏州厂总经理
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59
摘要:
前PCB钻孔垫材厂巨橡总经理周和顺在2008年退休之后,日前已正式转任玻纤布厂德宏工业中国大陆江苏省苏州厂总经理,并已赴苏州就任。
498.
科峤喜获日本大厂PCB干燥设备订单
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59
摘要:
成立迈入第10年的科峤工业,在普遍不景气下,得以获得日本大厂从起始的试探性采购试验机,一直到近期的干燥设备系列订单,不仅大幅挹注科峤营收,也象征着其产品品质已获得了一向以高要求著称的日本厂商...
499.
阳程受惠于铜箔基板设备出货畅旺
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
59
摘要:
自动化设备厂阳程受惠于铜箔基板设备出货畅旺,带动上半年毛利率拉升到36%,较去年同期30%明显成长,阳程自动化设备主要应用在平面显示器、铜箔基板、印刷电路板等领域。就今年上半年营收比重分布来...
500.
巨橡8月营收创今年新高
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
60
摘要:
PCB制程钻孔垫材厂巨橡自二、三季起订单纷纷涌入,随着整体电子市场回复热络,加上大陆厂产能利用率提升,巨橡8月合并营收为9,601万元,虽然仍较去年同期略为逊色,但是该表现仍创下今年以来的营...
501.
友嘉推出节能高效之Frn57电路板成型机
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
60
摘要:
友嘉自2006年导入日本PCB设备知名供货商竹内(Takeuchi)纳入集团旗下,日前更推出FRn57电路板成型机,轻量化设计可节省20%以上的使用面积,可有效节省厂房使用占地和每日运转耗能...
502.
第四届国际构装暨电路板技术研讨会IMPACT 09将于10月21~23日举办
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
60
摘要:
由IEEE CPMT—Taipei、工研院、IMAPS—Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)、半导体办公室(SIPO),七大主办单位,以及热管理协...
503.
3M发布19微米嵌入式电容材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
60
摘要:
新的19微米嵌入式电容材料由3M电子解决方案事业部推出,这为印刷电路板制造商在成本敏感的应用领域提供了一个高性能的选择。
504.
看图说故事(续)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
61-68
摘要:
本文专注讨论镀铜的品质与其可靠度。就PCB而言,其出货到下游完成组装通过PCBA与系统装配的各种品管程序而仍为良品者,则表示已通过“存活度”的考验。之后进入整机的使用期,此段工作寿命的长短与...
505.
PCB短路的改善措施
作者:
邓宏喜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
69-72
摘要:
线路短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,本文对造成短路的九种原因进行了分析,并提出针对性改善方法。
506.
制前部如何快速准确地进行阻抗设计
作者:
黄佑阳
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
73-75
摘要:
本文主要介绍了阻抗的几种类型及其影响因素,如何通过在InPlan系统建立规则,自动计算阻抗。并用InCoupon自动生成阻抗条,减少手动操作,缩短制前人员的制作时间。分析和总结了阻抗设计自动...
507.
微波印制板多层化制造研究
作者:
毛晓丽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
76-80
摘要:
本文对聚四氟乙烯微波介质材料制造多层印制板的工艺流程进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
508.
浅谈手机用FPC多层板的设计与制作工艺控制
作者:
焦培中
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
81-83
摘要:
近几年中。FPC凭借其自身特点,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,扮演着越来越重要的角色。滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多,FPC的厂商如何控制品质,在工艺中做好此类产品至关重要。
509.
多层柔性线路板化学镀铜工艺研究
作者:
刘宏芳 刘蔷 屈鹏 汪传林 王勇恩 陈伟
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
84-86
摘要:
孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0.20mm,板厚为0.81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀...
510.
浅谈SEM&EDS在PCB失效分析中的应用
作者:
陈良
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
87-88
摘要:
IPCB失效原因越来越多,在以前看起来难以发现的问题,现在可以用电子扫描显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例,介绍了...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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