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印制电路资讯2019年第7期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
1.
优化营商环境 增强民企动力
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
1-1
摘要:
10月22日,《优化营商环境条例》(以下简称《条例》)正式颁布,《条例》确立了对各类市场主体一视同仁的营商环境基本制度规范,为营造法治化营商环境奠定基础。
2.
春华秋实,逐梦而行
作者:
周建新
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
4-5
摘要:
1992年,周腾芳先生(笔者父亲)开始生产中国的第一颗铜球。从那年起,中国线路板产量占全世界的市场份额从1%增长到2018年的51%。伴随着中国线路板行业的发展,我们的产量从当时一年只生产铜...
3.
数字
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
10-10
摘要:
49.8%国家统计局数据显示,2019年9月份,中国制造业采购经理指数(PMI)为49.8%,比上月回升0.3个百分点。11.3%IDC数据显示,2019年上半年,中国企业级外部存储市场与去...
4.
声音
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
11-11
摘要:
民营企业作为国民经济发展的生力军,我们有责任也有义务为推动中国经济发展、推动制造业发展做出我们应有的贡献。--奥士康董事长程涌在扩大产能的同时,深度应用信息技术和自动化制造装备,优化工艺流程...
5.
5G大潮下ADAS应用微波基板及加工之应对
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
12-21
摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。...
6.
PCB产业基础数据探究
作者:
杨宏强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
22-25
摘要:
针对目前市面上PCB产业基础数据中存在的瑕疵,本文通过对PCB企业、行业协会产值数据的深度整理、分析及合理进行估计、推测,得出了PCB产业较为可信、合理的五个基础数据,具体包括中国大陆内、外...
7.
GPCA与粤澳(江门)产业合作示范区签署战略合作协议
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
26-26
摘要:
10月25日,由粤澳(江门)产业合作示范区管委会主办,江门市新会区崖门镇人民政府、新财富商会协办的2019·粤澳(江门)产业合作示范区“承梦飞翔共创未来”招商推介会在深圳宝利来国际大酒店举办...
8.
“第二十届中国覆铜板技术研讨会”成功召开
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
27-27
摘要:
2019年10月18日,“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”在江苏省苏州市苏州珀丽春申湖度假酒店成功召开。
9.
TPCA Show2019顺利举行
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
27-27
摘要:
第20届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2019)、第14届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT研讨会)10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开。
10.
2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
27-27
摘要:
10月31日,以“5G时代,产业发展”为主题展开的“2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在东莞会展国际大酒店举行开幕仪式。
11.
工信部:持续推进工业半导体材料等发展
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
28-28
摘要:
10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展...
12.
国务院审议通过优化营商环境条例草案
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
28-28
摘要:
10月8日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议,审议通过《优化营商环境条例(草案)》,以政府立法为各类市场主体投资兴业提供制度保障。并列出了五大要点,包括更大力度放权、规范和创新监管执法...
13.
中兴通讯成功试商用全国首个端到端5G切片+智能制造
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
29-29
摘要:
据中兴通讯网站9月29日消息,中兴通讯携手中国电信浙江公司助力中控集团开通全国首个5G独立组网(SA)站点,并将“5G切片+边缘计算+智能制造”在浙江成功试商用,助力企业打造5G智慧新工厂。
14.
中国手机市场季度报告:华为出货暴增66%,OV小米苹果全下滑
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
30-30
摘要:
10月30日,科技调研机构Canalys发布的数据显示,中国(大陆市场)智能手机市场在2019年第三季度出货量微弱上升到9780万台。
15.
韩将投3500亿做未来交通,2027年实现完全自动驾驶汽车商业化
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
30-30
摘要:
10月16日消息,据国外媒体报道,韩国总统文在寅在一次讲话中说,韩国公司将在未来10年向交通运输领域投资60万亿韩元(约合500亿美元或者3500亿元人民币)。
16.
第二十一届中国专利奖评审结果公示,多家PCB及相关企业上榜
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
31-31
摘要:
10月12日,国家知识产权局对“第二十一届中国专利奖评审结果”进行了公示。在公示的第二十一届中国专利优秀奖预获奖项目名单中,上榜的PCB及相关企业项目有15个。包含奥士康精密电路(惠州)有限...
17.
日本PCB产量遇今年最大下滑,软板减量近四成
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
31-31
摘要:
10月15日,日本电子回路工业会(JPCA)公布的统计数据显示,2019年8月日本印刷电路板(PCB,硬板+软板+模组基板)产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺,这是连续第九月呈现下...
18.
奥士康湖南基地三期项目动工
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
32-32
摘要:
10月24日,奥士康湖南基地三期项目动工。该项目占地203亩,总投资25亿元,总建设面积20万平方米,涵盖厂房、员工公寓楼、物流中心、环保中心、研发楼、维修车间等主体项目和配套设施,计划购置...
19.
弘信电子拟于江西鹰潭投资软硬结合板生产项目
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
32-32
摘要:
9月26日,弘信电子(300657)发布公告称,厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年9月26日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“鹰潭高新区管委会”)签署了...
20.
珠海景旺高多层/HDI产业化项目盛大启建
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
32-32
摘要:
10月12日,景旺电子科技(珠海)有限公司高多层/HDI产业化项目动工仪式在珠海市高栏港经济区隆重举行。作为拥抱5G时代的战略核心载体,景旺电子科技(珠海)有限公司成立于2017年8月,是景...
21.
广合科技黄石PCB智能制造项目开工
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
33-33
摘要:
10月28日,黄石经济技术开发区·铁山区举行2019年四季度重点项目集中开工和投产,广合科技PCB智能制造项目为开工项目之一。
22.
上达电子COF基板项目开工建设
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
33-33
摘要:
10月28日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。据金安公布报道,该项目于去年12月签约,总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安...
23.
恩达集团拟珠海建PCB生产基地
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
33-33
摘要:
10月23日,恩达集团控股(01480-HK)发布公告称,公司间接全资附属恩达科技正与富山工业园管理委员会积极商讨关于恩达科技于中国广东省珠海市富山工业园建立大湾区印刷电路板生产基地的建议投...
24.
烟台柳鑫被认定为省级“一企 一技术”研发中心
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
34-34
摘要:
10月18日消息,近日,从山东省工业和信息化厅获悉,烟台柳鑫新材料科技有限公司被认定为省级第十五批“一企一技术”研发中心企业。“一企一技术”研发中心是指,在专业领域和制造技术上,能够独创和掌...
25.
覆铜板材料供应商联瑞新材科创板过会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
34-34
摘要:
10月10日,联瑞新材首发通过。联瑞新材拟在上交所科创板公开发行股票不超过2149.34万股,计划募集资金2.85亿元,分别用于硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、...
26.
北京PCB老前辈在京隆重纪念北京PCB交流队成立40周年
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
35-39
摘要:
10月8日上午,北京电子学会印制电路学组成立36周年暨原北京市印制电路技术交流队成立40周年纪念会在北京隆重举行。2019年10月8日上午,北京电子学会印制电路学组成立36周年暨原北京市印制...
27.
孔破大集合(中)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
44-50
摘要:
本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类,利用多种画面细说各种失效的真因与改善。在清晰图像与就近的文字说明,希能有助于读者们深入情境。(接上期)2.24深孔电镀纯锡不良或异物造成下游断孔的说...
28.
利于改善填孔电镀空洞问题的激光盲孔研究
作者:
吴军权 唐宏华 陈春
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
51-54
摘要:
激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。但对样板厂而言,其产品的盲孔形貌多样,填孔电镀制程的变动往往会影响产线的生产效率和加工品质的...
29.
合理利用成型设备降低PCB制造成本
作者:
杨烈
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
55-56
摘要:
文中通过对硬板传统成型设备研究,合理进行制造设计,提高生产效率,降低PCB制造成本。
30.
孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(上)
作者:
张武伦 许校彬 陈金星
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年7期
页码: 
62-66
摘要:
孔内铜瘤、毛刺是印制线路板制程中最常见的问题之一,对产品可靠性有非常大的影响。造成孔内铜瘤或毛刺成因众多,而且分析难度很大、隐蔽性强,是行业里让人头痛的品质难题之一。本文主要讲述工程设计造成...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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