论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
341
总下载数（次）
0
印制电路与贴装
分享
投稿
主办单位：
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
ISSN：
1680-5313
CN：
CN 19-7327/TN
出版周期：
月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
341
总下载数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. 二维闭环模板印刷检测摘要：
-
2. 专论光绘机精度摘要：
-
3. 微电子封装技术的发展趋势摘要：
-
摘要：
-
摘要：
-
摘要：
-
7. 高频电路用粘接金属基板摘要：
-
摘要：
-
9. 现代PCB测试的策略摘要：
-
10. 超声波清洗身手不凡摘要：
-
11. 引镀钯的评估摘要：
-
12. 21世纪微电子芯片的发展摘要：
-
摘要：
-
14. 制作平面电阻用箔电阻复合材料摘要：
-
15. 国产OSP工艺的应用摘要：
-
16. IPC协会及IPC标准摘要：
-
摘要：
-
18. 焊锡珠产生的原因及对策摘要：
-
摘要：
-
摘要：
-
21. 世界电子信息产业何处去摘要：
-
22. SMT生产线负荷分配及平衡研究摘要：
-
23. 香港的电子与SMT制造业一瞥摘要：
-
24. 电磁干扰的产生及其屏弊方法摘要：
-
25. 无铅焊互连的板级可靠性（刊中刊）摘要：
-
26. 电子电气设备的辐射发射及控制摘要：
-
27. 键盘电路的质量管理摘要：
-
28. 实现优化PCB装配的实时统计分析摘要：
-
摘要：
-
30. SMB可测性设计问题探讨摘要：
印制电路与贴装基本信息
| 刊名 | 印制电路与贴装 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | SMT高级人才联谊会 电子电路与贴装技术交流展览会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1680-5313 | CN | CN 19-7327/TN |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0755-6052855 | 网址 | https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1 |
| 地址 | 深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室 |
印制电路与贴装评价信息
印制电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
