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SMB可测性设计问题探讨
SMB可测性设计问题探讨
作者:
鲜飞
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表面贴装电路板
可测性设计
表面贴装技术
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篇名
SMB可测性设计问题探讨
来源期刊
印制电路与贴装
学科
工学
关键词
表面贴装电路板
可测性设计
表面贴装技术
年,卷(期)
2002,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
64-65
页数
2页
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
鲜飞
350
1111
15.0
20.0
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表面贴装电路板
可测性设计
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研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路与贴装
主办单位:
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
出版周期:
月刊
ISSN:
1680-5313
CN:
CN 19-7327/TN
开本:
出版地:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
341
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